模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

　　中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的中國(guó)模塊電源行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告(2018年版)認(rèn)為，近年來，模塊電源的應(yīng)用越來越廣泛，在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中對(duì)其的要求也越來越高。特別是近幾年來，電子行業(yè)的高速發(fā)展，傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的完善及新興移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起，使得數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速發(fā)展和分布式供電系統(tǒng)的不斷推廣，電源模塊的增幅也遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了一次電源。隨著半導(dǎo)體新工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉(zhuǎn)換效率越來越高，應(yīng)用也越來越簡(jiǎn)單，模塊電源廣泛用于接入設(shè)備、交換設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和鐵路高鐵、汽車電子、航空航天、工控自動(dòng)化等。由于采用模塊化組建電源的系統(tǒng)化方式，優(yōu)點(diǎn)是具有設(shè)計(jì)周期短、可靠性高、轉(zhuǎn)換性能高、質(zhì)量穩(wěn)定、系統(tǒng)升級(jí)容易等特點(diǎn)。半導(dǎo)體集成、模塊電源封裝和電路拓?fù)涞倪M(jìn)步將模塊電源帶入了一個(gè)全新的領(lǐng)域，模塊電源正一步步向器件級(jí)發(fā)展。隨著模塊電源集成化和一致性設(shè)計(jì)的推進(jìn)，模塊的應(yīng)用也日趨標(biāo)準(zhǔn)化，應(yīng)用電路越來越簡(jiǎn)單，選型也變得相對(duì)容易。各模塊電源廠商已經(jīng)開始進(jìn)行器件和電路的整合來盡量降低成本，提高競(jìng)爭(zhēng)力。

　　《中國(guó)模塊電源行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告(2018年版)》在多年模塊電源行業(yè)研究的基礎(chǔ)上，結(jié)合中國(guó)模塊電源行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，通過資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)模塊電源市場(chǎng)資訊進(jìn)行整理分析，并依托國(guó)家權(quán)威數(shù)據(jù)資源和長(zhǎng)期市場(chǎng)監(jiān)測(cè)的數(shù)據(jù)庫(kù)，對(duì)模塊電源行業(yè)進(jìn)行了全面、細(xì)致的調(diào)研分析。

　　中國(guó)產(chǎn)業(yè)調(diào)研網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)模塊電源行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查分析及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告(2018年版)》可以幫助投資者準(zhǔn)確把握模塊電源行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出模塊電源行業(yè)前景預(yù)判，挖掘模塊電源行業(yè)投資價(jià)值，同時(shí)提出模塊電源行業(yè)投資策略、營(yíng)銷策略等方面的建議。